在小米技术公园的大厅里，展览吸引了人们的注意力：展出了Xuanjie O1晶圆。晶圆上放置了许多Xuan O1环芯片，表面反映了美丽的五颜六色的光泽。这种晶圆是制造硅半导体积分电路的基本材料。它通常是圆形的，具有主硅组件。此外，还有一些使用化合物半导体的晶片，例如Hynide Galio和Indian Phosphuro。以基于硅的晶片为例，制造过程意味着通过直接融合的提取方法或区域生长在单个玻璃硅棒中，然后通过切割，研磨和抛光来创建晶片。目前，典型的晶状尺寸包括6英寸，8英寸和12英寸，其中12个脉冲星可以每单位面积产生更多的芯片，这使其成为传统行业。最后，晶圆成为芯片需要多个精确且复杂的过程链接，包括光刻，雕刻，薄膜沉积，离子实现和金属化。根据技术分析，Xuanjie O1具有109平方米的芯片区域，并包含190亿个晶体管。该芯片使用4个核心组的建筑设计，其中包括两个超级布格皮层Cortex-X925 ARM核，四个大型A725，两个低频A725核心，可节省能量的A725核心和两个高效率A520的小核心。在图形处理方面，它配备了最后16核Immortalis-G925 GPU，该GPU接受了动态性能编程技术。从中央IP后端设计到一般设计策划，排气分析证明了Xuanjie O1是小米完全发达的旗舰社会。
